乐泰 ABLESTIK 84-1LMI产品说明：

技术类型：环氧树脂

外观形态：银胶

粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000

工作寿命@25℃：14天

固化方式：加热固化

固化时间：1 小时 @ 150°C或2 小时 @ 125°C

热膨胀系数 ：

低于 Tg，ppm/°C  55

高于 Tg，ppm/°C  150

玻璃化转变温度 (Tg)，°C  ：103

导热系数，W/(m-K)  2.4

可萃取离子含量，ppm：

氯化物（Cl-）≤20

钠（Na+）≤20

钾（K+）≤10

水提取物电导率，µmhos/cm 10

重量损失@ 300ºC，%   0.19

体积电阻率，ohms-cm   0.0005

芯片剪切强度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19

搭接剪切强度@25ºC：

铝对铝 N/mm² 12   (psi) (1,500)

保质期: @ 5°C,  91天，@ -10°C,  183天，@ -40ºC,  365天

乐泰 ABLESTIK 84-1LMI 产品特点：

1. 导电

2. 低流失

3. 低释气

4. 符合 MIL-STD- 883

乐泰 ABLESTIK 84-1LMI适用范围：

导热性增强，用于低应力芯片和元件粘合，适用于GaAsMMIC粘贴。