乐泰ECCOBOND FP4531产品说明：

技术类型：环氧树脂

外观形态：黑色液体

组分数量：单组份

粘度，布鲁克菲尔德 - 锥板，CP52，25ºC，mPa·s(cp): 速度 20 转/分                                   10,000

适用期 : @ 25ºC， 粘度加倍所需的时间 ，24小时

在典型的分配条件下， 8小时

凝胶时间：6分钟@ 121ºC,  

固化时间：7 分钟 @ 160ºC

CTE , ppm/ºC:  Below Tg 28 ;   Above Tg  104

 (Tg) by TMA, ºC  161

弯曲模量 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi )

储存温度 @ -40 ºC,  270天

乐泰ECCOBOND FP4531 产品特点：

1. 快速固化

2. 毛细流动

3. 通过NASA除气标准

乐泰ECCOBOND FP4531适用范围：

专为具有 1mil 间隙的柔性倒装芯片应用而设计。